本模块为基于龙芯2K3000处理器研制的SOC单芯片解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义，尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K3000处理器，支持4~8个LA364E核，主频2.0~2.4GHz（以原厂最终发布为准），集成自主3D GPU、支持AI 加速，板贴LPDDR4 8GB内存颗粒，最大支持16GB，板贴64GB EMMC，最大支持128GB，模块采用全国产化元器件，COME连接器标配国产NGT，板间距为5mm。
模块支持2个千兆网口，支持2路PCI-E4.0 x4，第一路PCIE0支持拆分为4路PCI-E4.0 x1（可复用为RapidIO），第二路PCIE1支持拆分为2路PCI-E4.0 x1；1路SATA3.0（可复用为USB3.0），2路TTL串口和1路4线流控制TTL串口（默认拆分为2路TTL串口），1路USB3.0，7路USB 2.0，2路CAN总线接口，1路HDA接口和1路SPI接口；显示支持1路HDMI和1路EDP，HDMI与EDP支持双屏异显；模块功耗20W（TDP）。
本产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点：
> 处理器：龙芯2K3000处理器，支持4~8个LA364E核，主频2.0~2.4GHz（以原厂最终发布为准）；
> 集成自主3D GPU LG200，支持AI加速，支持H.264视频编解码，40K60FPS高清显示；
> 内存：标配板贴LPDDR4 8GB，最大支持16GB；
> EMMC：标配板贴64GB，最大支持128GB；
> 显示：1路HDMI接口和1路EDP，HDMI与EDP支持双屏异显；
> 网络：板载2路千兆网络接口，支持光电Combo；
> PCI-E接口：2路PCI-E4.0 x4（PCIE0和PCIE1），PCIE0可拆分为4*PCI-E4.0 x1，PCIE1可拆分为2路PCI-E4.0 x1；1路PCI-E4.0 x4(PCIE0)可配置为1路RapidIO x4使用；
> SATA接口：1路SATA3.0接口，可选复用为USB3.0；
> USB接口：1路USB3.0接口，7个USB2.0接口；
> 音频：1路HDA接口，可选配置为7路GPIO或1路TTL串口；
> 1路SPI接口，2路I2C；
> 2路CAN总线接口；
> 1路4线TTL串口，支持硬件流控，默认拆分为2路TTL串口；2路TTL串口；
> 支持外置RTC；
> 4个GPI接口，4个GPO接口；
> DC 5~15V宽电压输入，支持AT或者ATX上电；
> 国产化：支持100%国产化元器件。
产品规格：
项目 | 描述 | |
处理器 | CPU | Loongson 2K3000，支持4~8个LA364E核，主频2.0~2.4GHz（以原厂最终发布为准） |
GPU | 集成自主3D GPU LG200，支持AI加速 | |
VPU解码 | 解码格式VVC/AV1/HEVC/VP9/AVS2.0/High10 H264/H.264/VP8/VC1时，最高4K60FPS | |
解码格式MPEG-2 & MPEG-1/VP7/H.263/RV8/RV9/RV10时，最高1080p60FPS | ||
VPU编码 | 支持H.264/H.265视频编码 | |
缓存 | 6MB共享二级缓存 | |
内存 | 类型 | 板载LPDDR4 |
容量 | 标配8GB ，最大支持16GB | |
存储 | FLASH | 支持SPI NOR FLASH，容量16MB，固件UEFI专用 |
EMMC | 标配64GB，最大支持128GB | |
专用接口 | 调试串口 | CPU 调试串口；三线pin座 |
扩展接口 | USB | 1路USB3.0接口，7路USB 2.0接口 |
SATA | 1路SATA3.0接口，支持复用USB3.0 | |
PCIE | 2路PCI-E4.0 x4（PCIE0和PCIE1）： | |
RGMII | 2路千兆网络接口，支持光电Combo； | |
串口 | 4路TTL串口： | |
显示 | 1路HDMI接口，1路EDP接口，支持双屏异显 | |
I2C | 2路I2C | |
SPI | 1路SPI | |
CAN | 默认支持2路CAN2.0，最多可支持4路，软件UEFI配置 | |
Audio | 支持HDA/I2S音频口，可选配置为7路GPIO | |
GPIO | 8路GPIO | |
电源 | 上电模式 | AT模式：DC 5V/DC 12V 输入（支持DC 5V~15V宽压） |
功耗 | 20W（TDP） | |
物理参数 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模块） |
操作系统 | Linux | 嵌入式linux_buildroot； |
实时系统 | 锐华系统和翼辉系统 | |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝结 |
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
工业级 | 工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
